[Blog] Procesamiento de interferencias láser febrero 22, 2019
INTRODUCCIÓN Los capítulos previos se ocupan principalmente del procesamiento de materiales con un solo haz de láser (como en perforación, corte) o con múltiples vigas de diferentes fuentes láser (como en la configuración del láser). Se pueden desarrollar nuevos métodos de procesamiento de materiales en base a los patrones de interferencia producidos